2022년 반도체장비공학 연계전공 모집공고
(전기공학과, 전자공학과, 산업경영공학과, 환경에너지공학과)
■ 모집개요 : 차세대 반도체 분야 산업 경쟁력 강화를 위한 반도체 소부장 혁신 인재 양성
■교육과정
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전공학점 |
전공 |
연계전공학점 |
전공학점 계 |
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학점 |
원전공학점 (=환경에너지공학과 전공) |
이수체계도 소속학과 전공 (= 아래 전공필수) |
융합캡스톤디자인1 |
타학과 학점 (= 아래 전공선택) |
총 72학점 |
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36학점 |
15학점 |
3학점 |
18학점 |
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구분 |
전공필수 (*개설학과) |
공통필수 (*개설학과) |
전공선택1) (*개설학과) |
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전기공학과 |
제어공학 전력시스템공학 |
신호및시스템 반도체소자 |
전력전자공학 - |
-반도체공학 (*전자/*전기) -반도체장비 (*전자) -반도체장비실습 (*전자) -반도체로보틱스 (*전기) -융합캡스톤디자인1 (*공대공통) |
-융합캡스톤디자인2 (*공대공통) -생산로봇제어실무 (*공대공통) -반도체패키징(*전자) -마이크로프로세서(*전기) -임베디드로보틱스(*전기) -신재생에너지공학(*환경) -환경인공지능(*환경) -데이터마이닝(*산업경영) -산업경영통계(*산업경영) |
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전자공학과 |
반도체공학 데이터마이닝 (*산업경영) |
마이크로파공학 실험계획법 (*산업경영) |
품질관리 (*산업경영) - |
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산업경영공학과 |
품질관리 데이터애널리틱스 |
데이터마이닝 신뢰성공학 |
실험계획법 - |
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환경에너지공학과 |
대기오염제어공학 신업안전공학 |
생물학적폐수처리 환경보건학 |
환경사물인터넷 - |
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■ 신청자격 :
1. 2022-1학기 현재 기준 5학기 등록자(3학년 1학기 재학생), 2학년 2학기까지 전체평균평점 3.5 이상 (단, 학과 책임교수 추천자는 3.2 이상 가능)
2. 연계전공 선발자는 학칙에 의해 공학인증 심화프로그램 포기신청 가능(선택사항)
3. 3학년 하계방학(7~8월) : 희망직무분야별 SURE program 이수 필수
- SURE(Summer Undergraduate Research Experience)
- 지도교수 지도하에 3-2 융캡 준비
4. 3학년 2학기 융합캡스톤디자인1, 4학년 1학기에 융합캡스톤디자인2 수강 필수
- SURE -> 3-2융캡(산학프로젝트) -> 4-1 융캡(연구보고서 또는 논문)
5. 2022년 하계계절수업(반도체공학, 밪도체장비실습) 개설 예정이므로 연계전공 졸업을 위한 학점 취득이 가능함.
■ 신청기한 : 2022년 4월 13일(수)까지
■ 신청방법 : 각 학과 담당 교수 이메일로 세류 제출 (환경에너지공학과 - 정범석 교수님(bjung@mju.ac.kr))